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Mycronic参展慕尼黑Productronica 2021
更多的处理数据。更快的创新周期。更智能的工厂系统。随着变革步伐的加快，我们相信，明天的PCB组装环境应该更简单。从裸板到涂层产品 - 以及介于两者之间的一切，没有复杂的构建计划，没 ...查看更多
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Electrolube：三防漆与灌封树脂
Electrolube公司经常被问及最多的问题是 “何时适合采用三防漆或灌封树脂？”有多种因素，其中在很大程度上起决定作用的是“该电路板将如何装入组件&rd ...查看更多
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Mentor视频讲解：有效使用新搜索 Xpedition助力PCB设计便捷高效
电子系统的新功能越来越多，对PCB设计的要求也越来越高。更低的成本、更短的设计周期以及更高的可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。与此同时，员工人力结构也在发生着变化，如何为系统工程师提供 ...查看更多
Mentor视频讲解：有效使用新搜索 Xpedition助力PCB设计便捷高效
电子系统的新功能越来越多，对PCB设计的要求也越来越高。更低的成本、更短的设计周期以及更高的可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。与此同时，员工人力结构也在发生着变化，如何为系统工程师提供 ...查看更多
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迅达解决方案｜高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享
伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
